万利逆商(www.ipfs8.vip):供应链角度谈论“芯片慌”

admin 2周前 (06-22) 财经 142 1

欧博allbet网址

欢迎进入欧博allbet网址(www.aLLbetgame.us),欧博官网是欧博集团的官方网站。欧博官网开放Allbet注册、Allbe代理、Allbet电脑客户端、Allbet手机版下载等业务。

,

全文字数:9116

阅读时间:28 分钟

/ 内容概览 /

弁言

1 芯片供需现状

1.1半导体下 *** 业应用情形

1.2半导体行业供需影响因素

1.3半导体行业特点与宏观经济特征

2 芯片生产工艺流程

2.1半导体行业产业链

2.2半导体行业的主要营业模式

2.3芯片设计主要流程

3. 供应链角度解读“芯片之难”

3.1整车制造

3.1.1运作模式

3.1.2 IDM模式下投资剖析

3.2芯片设计

3.2.1无晶圆厂特点

3.2.2无晶圆厂行业现状

3.2.3行业转变

3.2.4投资风险

3.3晶圆制造

3.3.1晶圆制造手艺概览

3.3.2 2021年全球晶圆制造生长情形

3.3.3 芯片欠缺下晶圆制造特点

3.3.4 全球晶圆供需不平衡不充实缘故原由概览

3.4半导体质料装备

3.4.1半导体装备

3.4.2全球装备厂商

3.4.3 2013-20201市场份额前五的装备公司(仅含美股公司)

3.4.4质料装备生长展望

4 芯片欠缺的应对方案及未来产业生长投资结构

全球“芯”慌情形连续伸张,直接原由于几大国际芯片生产商接连遭遇火灾、地震、寒潮等自然灾难,部门工厂被迫歇工,产量下降,加上5G基建和换机潮、智能汽车、碳中和等推动需求激增,导致严重的供需失衡。

有媒体报道,仅2021年3月29日至4月3日的5天时间,台积电已宣布三次涨价,划分为12寸晶圆价钱上涨25%;驱动芯片代工价钱上涨;今年年底订单全线上涨。在现在芯片完全卖方主宰的时期,我们从供应链上下游对“芯片慌”的发生举行周全的剖析。

1. 芯片供需现状

1.1 半导体下 *** 业应用情形

半导体是需求推进的市场,半导体行业下 *** 业显示出:主要驱动力推动,着力生长新兴领域的形势。推动半导体行业增进的三个主要驱动力是智能手机,小我私人盘算机和轻型车辆(汽车和轻型卡车)。

由于新冠疫情的盛行使得民众事情、学习的方式发生了转变,对于电子产物的需求快速增添,应用NAND最为普遍的条记本电脑、平板电脑和服务系统销售行业增进快速。半导体新兴领域DRAM和NAND闪存或将成为2021年增进最快的两个产物领域。

但由于现阶段电子装备如手机、电脑的生长水平已较为先进,近些年来智能手机需求增进逐步放缓,再举行手艺创新对照难题,取得突破性希望所需时间较长等因素影响。预计未来,盘算应用程序和智能手机主要将向5G新兴手艺过渡。

高通、三星和联发科等许多片上系统(Soc)MPU供应商将更多的注重力转向了64位嵌入式处置器,引发了嵌入式处置器热潮。这些处置器集成了平安功效和AI加速功效,用于自动驾驶车辆、自动驾驶无人机和物联网应用的图片、视频功效。同时汽车、工业装备和家用产物等领域自动化水平的提高,推动嵌入式处置器的生长。在越来越多的应用程序中,嵌入式处置器正在处置自动操作的AI机械学习功效,而无需人工干预或控制。

但汽车市场现在正面临许多数导体产物的欠缺。从2020年头最先,汽车产量的削减导致半导体公司转向其他应用产物。惠誉国际评级(Fitch Ratings)示意,欠缺可能会中止数月的汽车生产,但预计大部门损失的生产将在2021年下半年获得填补。

同时大型并购浪潮成为趋势,近些年半导体行业的并购流动受到大型IC公司推动,这些大型IC公司希望在新兴领域和高增进市场中提高职位,希望进入:嵌入式机械学习和人工智能、自动驾驶、全电动汽车、云盘算数据中央、毗邻物联网的传感器和系统等领域或增添市场份额。行业整合在2021年甚至未来的并购协议中将继续施展主要作用。

1.2 半导体行业供需影响因素

2020年第四序度以来,全球半导体行业泛起了罕有的“芯片荒”事宜,从一最先单纯的汽车芯片求过于供到现在行业整体的芯片欠缺。

日前,苹果公司示意2021年春季的苹果新品宣布会将推迟至4月召开,专业人士示意这与现在芯片欠缺的行业状态亲热相关。在中国,小米中国区总裁卢伟冰示意:2021年芯片缺货,不是缺,而是极缺。(甚至因此不敢答应小米手机今年不会晤临缺货情形。

而事实也正如卢伟冰所言,)小米旗下红米K40上市当日被抢购一空,至今仍一机难求。面临芯片欠缺问题的远不止这两家公司,中国的OPPO、VIVO,日本的索尼等等都面临类似的境况。

导致一种产物的欠缺缘故原由无非是供应不足或需求扩张,现在芯片欠缺的缘故原由则是二者兼备。

就需求端而言,造成芯片欠缺主要有以下几个方面的缘故原由:

首先是疫情导致的芯片需求暴增。新冠疫情的发作,改变了人人的生涯办公方式,天下各国最先接纳线上办公、授课。仅在疫情最先全球发作的2020年第二季度全球条记电脑的销售量就增添了73.49%。

除条记本电脑外,平板电脑、智能手机、网络摄像头、PC显示器、PC耳机甚至是鼠标和路由器等和线上办公、线上授课有关的一系列产物的销量都出现暴增的态势。其中最夸张的当属网络摄像头,该类产物在2020年第二季度的销量同比增进179%。

上述各项产物都是中高端芯片的主要消费者。因此疫情之下,半导体市场非但没有遭受袭击,反而迎来了一次猛烈的增进。

其次是各大公司囤积芯片。智能产物的生产者为了规避芯片等半导体行业颠簸所带来的风险通常会选择囤积一定数目的芯片,以保证自己产出的稳固。

以华为为例,2019年该公司半导体采购支出为208.04亿美元,是德州仪器昔时整年营业收入的144.64%。由于“孟晚舟事宜”和美国一直来不太友好的态度,华为的治理层敏锐的嗅到了主要气息。停止2020年5月,华为正式被制裁之时,该公司已经囤积了价值1800亿元的芯片,这与那时耐克公司的市值旗鼓相当。

在业内囤积芯片的也不止华为一家,苹果、三星、戴尔、遐想等诸多大型公司也都举行了芯片的囤积。业内人士示意,囤积芯片在业内已经不只是常态,更是“战争”,大多数着名公司都市囤积三个月的用量,更有甚者会提前备好公司半年的芯片用量。

最后我们来讨论汽车芯片的现状。近两年新能源汽车生长势头凶猛,相较于传统燃油汽车,新能源汽车的平稳运行需要更多的半导体支持,与此同时对良品率的要求更高。

据特斯拉宣布的数据,一辆特斯拉的Model 3就使用了价值1500美元的半导体装备,这高昂成本的背后一定是由科技水平高且数目基数伟大的半导体产物来支持。

理论上讲,汽车芯片中大多数装备使用的是90nm-0.13um的手艺,该项手艺已成熟多年,但为何时至今日依旧会晤临产量不足,这与汽车芯片超高要求的良品率以及突然“暴增”的需求密不能分。

通常而言,手机芯片的不良率要求为200ppm(百万分之二百,即万分之二),但汽车芯片的不良率要求则为1ppm,而真正生产历程中这个要求则是0,事实厂商百万分之一的概率对用户而言就是100%。

面临云云高的良品率,其中生产的难题水平可想而知。同时,由于2018年电动汽车销售量下降,2019年全球半导体行业不景气,加上2020年上半年疫情的影响,导致许多汽车公司歇工停产。在高良品率和高需求的双重压力下,汽车芯片存在着较大的缺口。

就供应端而言,今年全球主要的芯片制造厂商可谓是多灾多灾。

一方面是天灾,半导体主要产地遭受了差异水平的自然灾难,致使芯片生产陷入逆境。现在美国是天下上最主要的芯片设计和制造区域之一,但2020年第二季度以来,新冠肺炎疫情在美发作,其极大地影响了相关工厂的运行。

同时在2021年第一季度,美国的主要芯片产地得克萨斯州又遭遇了百年难遇的冰雪和风暴潮,导致该州水电供应中止,致使许多位于该州的晶圆厂被迫歇工。

除美外洋,另一个芯片的主要制造区域台湾的日子也并欠好过。今年台湾遭遇56年难遇的大旱,而芯片的制造、刻蚀的历程又需要大量清洁的水源用于生产线的清洁等,因而台湾的台积电、联发科等公司的芯片制造也受到不小的影响,同时成本也在大幅增添。

日本也是半导体的主要产地之一,而日本半导体巨头工厂瑞萨电子工厂遭遇重大火灾,工厂焦点设施“无尘室”作为本次火灾的起火点受损较重,部门装备也有差异水平的损坏。

另一方面就是人祸了,资源逐利的个性和囤积居奇以及高价售出的事情在经济生长史中并不罕有。在“芯片荒”之下,许多拥有雄厚财力的公司也同样在大量采购,以备“不时之需”。据报道,苹果公司已经定下台积电年产能80%的产物。

除了囤货,芯片工厂及其上游产业遭受疫情影响歇工停产或者由于其他因素在运输环节遇到问题导致供应链断裂等问题,也是“芯片荒”的一个主要缘故原由。

同时在今年年头,比特币的价钱上涨幅度尤为显著。比特币价钱越高,挖矿的吸引力越大,导致消耗更多的电能和盘算机芯片。

2017年头,比特币价钱仅为1000美元左右,那时估量比特币开采每年消耗约10太瓦时电力;四年后,其价钱上涨约50倍,用电量上涨8-9倍。挖矿对盘算机芯片的需求也是造成芯片欠缺的又一缘故原由。

1.3 半导体行业特点与宏观经济特征

现在,半导体行业仍处于高速成耐久。故虽然近期泛起了“芯片荒”,但据各大展望咨询公司的数据显示,未来半导体行业的远景仍较为乐观。

从耐久来看,全球半导体行业的生长遵照螺旋式上升的纪律,出现周期性转变。半导体产业主要受全球宏观经济转变、半导体手艺刷新、下 *** 业景心胸、供需匹配错位的影响。

半导体行业与全球宏观经济的景心胸高度相关。

在经济繁荣时期,由于企业和消费者方面的支出增添,芯片行业蓬勃生长。而在经济低迷时期,由于企业信息手艺预算削减、以及消费者推迟购置最新产物,导致半导体产物需求下降。凭证wind数据,1999-2019年全球半导体销售额由1494亿美元增至4090亿美元,复合年增进率(CAGR)为5.16%。

近十年来,半导体行业的增进速率受宏观经济下行影响,泛起约5次周期性颠簸,详细体现在:(1)2001年美国互联网泡沫;(2)2008年,全球经济危急;(3)2012年欧债危急;(4)2015年电脑、手机换机需求下降(5)2019年商业摩擦。

半导体行业颠簸性与GDP关联度越来越高。

凭证IC Insights 的数据显示,进入21世纪后,全球半导体销售收入规模增速与GDP的相关性越来越高,2010-2015年的相关系数高达0.93,预计未来仍维持现有水平,相关系数逐步趋近于1。

此外,由于半导体产物在各行业中应用渗透率提高,半导体行业的周期性受各行业需求影响也更为多样,全球GDP数据作为宏观经济的表征指标,可以进一步反映半导体产业的下游需求的转变。

半导体先进制程手艺进入后摩尔时代,迭代速率放缓。

一直以来,生产成本的下降和盈利能力的提升推动着半导体企业不停追求加倍先进的工艺节点。这是由于供应端和需求端存在相互促进生长作用,半导体供应侧的提高知足市场对于新一代、高性能产物的追求,从而使得缔造出新的需求;而需求端手艺的生上进一步促进半导体供应端产物的更新迭代。

半导体的先进制程从1987年以来的1um到2015的14nm的生长一直相符摩尔定律,即:每两年微处置器的晶体管数目翻一倍。但随着工艺节点的不停缩小,半导体行业的生长变得愈加难题。

2015年后,制程生长最先乏力,摩尔定律最先失效,半导体制程手艺进入后摩尔时代。

一方面,凭证半导体行业内“一代装备,一代工艺,一代产物”的履历,半导体装备要超前半导体产物制造开发出新一代的产物,高昂的装备更替成本加大了制造商的制造支出。

另一方面,生长手艺难度的不停提高的同时,单元面积芯片的制造成本下降空间越来越小,甚至有所增添。这都导致企业盈利水平下降,经济效益不佳。

半导体产物供需关系存在错位。

由于半导体手艺一直在追赶摩尔定律,产物的寿命相对较短,当更新的应用程序被开发时,对应的就是原有手艺的过时;当手艺提高时,先进产物的需求就会泛起上升,导致产能主要。

另一方面,由于芯片制造周期长,供需难以匹配,当求过于供时若半导体制造商加大生产,容易由于市场景心胸转变的影响使得供应过剩、库存增添,进而导致半导体产物价钱下跌和市场需求的进一步下滑。

下游重大手艺变化是推动行业连续增进的内在动力

重大手艺变化是推动行业连续增进的内在动力。近年来,全球半导体行业在2017年履历了喷井式增进,到2018年缔造历史新高。自2018年下半年最先,受到汽车、消费电子、智能手机等产物需求增进放缓的影响,加上手艺升级迭代遇到瓶颈,全球半导体行业最先进入下行周期。

2019年对半导体行业来说是艰难的一年,中美商业摩擦升温,导致半导体需求市场大幅下滑,据天下半导体商业统计组织(WSTS)统计,整年销售额为4121亿美元,同比下降12.1%。然而,半导体行业的每一次重大低迷都随着新手艺的到来而竣事。

2020年,受到全球疫情的影响,居家学习及办公对电子装备的需求强劲,对网络装备要求提出更高的要求,各国鼎力推进5G的基础建设。2020年全球芯片销售增进5.1%,到达4330亿美元。

5G、人工智能、物联网、汽车电子等一系列新手艺给予了半导体行业新的动能,全球半导体行业已经从周期性低迷中恢复,预计2021年芯片销售额将加速增进8.4%。

半导体行业出现出如下特点:

(1)行业增速快,产物、手艺迭代升级快。

(2)前期研发用度高,甚至谋划性现金流为负数。

(3)成熟时收入快速增进,现有财政指标险些无法反映公司真正的价值。

(4)跨国公司易受全球经济颠簸和政策禁令的影响。

(5)大客户占比过大,易受个体客户或供应商的影响。

(6)制程越来越小,投资额越来越高,只有几家寡头在此领域,进入门槛高。

(7)半导体质料是此行业的支持产业。

下图展示了半导体行业的行业现状:

2020-2024年全球半导体市场将以4%的年复合增进率加速增进。这种增进的76%是由亚太区域孝顺的。2019年到2024年全球半导体市场将逐渐增进908亿美元,2020年增进了2.86%。这个市场是碎片化的,由于只有几家寡头占有了这个市场,这个状态对市场发生了消极的影响。

万利逆商官网

www.ipfs8.vip)是FiLecoin致力服务于使用FiLecoin存储和检索数据的官方权威平台。IPFS官网实时更新FiLecoin(FIL)行情、当前FiLecoin(FIL)矿池、FiLecoin(FIL)收益数据、各类FiLecoin(FIL)矿机出售信息。并开放FiLecoin(FIL)交易所、IPFS云矿机、IPFS矿机出售、租用、招商等业务。

2. 芯片生产工艺流程

2.1 半导体行业产业链

2.2 半导体行业的主要营业模式

2.3 芯片设计主要流程

IC设计指的是将客户对系统、逻辑与性能的设计要求转化为详细的物理疆土,即把产物从抽象到详细,一步步转化为有逻辑的电路设计图,直至最终物理实现的历程。

IC的设计历程可分成两个部门:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部门并没有统一严酷的界线。一样平常而言,前端设计指的是将客户的现实需求举行编码翻译,进而形成现实电路的元器件,并用门级网示意的历程;后段设计主要认真结构布线,以及举行各种检测测试,使得最终天生可以送交晶圆厂流片的GDS2文件。涉及到与工艺有关的设计都可称为后端设计。

3. 供应链角度解读“芯片之难”

3.1 整车制造

3.1.1 IDM运作模式

IDM是半导体行业内一种历史较久的运作模式,被称为国际整合元件制造商模式。IDM厂商的谋划局限涵盖了IC设计、IC制造、封装测试等多个环节,甚至会延伸到下游电子终端。IDM是早期多数集成电路企业接纳的模式,现在仅有少少数企业能够维持。

接纳这一模式的一样平常是美国、日本和欧洲半导体产业。对照典型的厂商有英特尔、三星、德州仪器、东芝、意法半导体等。IDM的市场份额如下所示:

IDM企业的优势主要集中在以下三点:

(1)资源整合优势。从IC设计到IC制造所需的时间较短;

(2)综合利润较高。凭证“微笑曲线”原理,最前端的产物设计、开发与最末尾的品牌、营销具有最高的利润率,中央的制造、封装测试环节利润率较低。

(3)手艺积累优势。绝大多数IDM企业都有自己的IP(知识产权),手艺开发能力对照强,具有手艺领先优势。

但同样的,IDM的坏处在近年来也愈发显著:

(1)企业目的摇晃。在已往的十几年里,在看到晶圆代工营业的逐步成熟,所带来的高效率和优越的业绩之后,多家IDM大厂先后进入晶圆代工业,以追求更好的生长时机。

(2)天真性不足。IDM不如晶圆代工天真,在应对市场快速转变方面效率较低。

3.1.2 IDM模式下投资剖析

全球集成电路市场的60%由IDM所掌握,而IDM的一条龙能力,向来是磨练一个国家半导体产业水准的标杆,故IDM的主要性不言而喻。本部门就IDM模式举行投资探讨。

投资动向

(1)市场指数

美股IDM市场指数如下图所示,趋势基本向好。

(2)投资动态

英特尔宣布IDM2.0战略

3月24日,英特尔新任CEO帕特-基辛格宣布启动“IDM2.0”战略。该战略的主要内容包罗:投资 200亿美元在亚利桑那州建设两座晶圆厂,用于提升产能并加大代工营业。接下来英特尔还将组建自力的代工服务部门,意成为全球主要芯片代工商。

正如基辛格所说:“借助 ‘IDM2.0’战略,英特尔将以其富有深度和广度的软硬件平台设计出最好的产物,并为代工客户提供下一代工艺创新。”

碳化硅IDM企业基本半导体完成B轮融资

财联社1月6日讯,从基本半导体获悉,克日,该公司完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技(600745,股吧)领投,深圳市投控资源、民和资源、屹唐长厚、四海新质料等机构跟投,原股东力合资源追加投资。

第三代半导体快速发展,IDM模式成超车偏向

有许多特殊的半导体产物更适用IDM而不是代工模式,由于有些模拟器件没有代工工厂(集成代工制造)足以胜任。譬如5G通讯中用到的氮化镓(GaN),5G射频芯片必须用到第三代半导体,仅快充芯片在中国市场就异常重大,这种高功率芯片做得好的有Skyworks(思佳讯)、Qorvo、Sumitomo(住友)、Murata(村田)、NXP(恩智浦)、AVAGO(安华高)等,都是IDM公司。

国际IDM厂周全喊涨

虽然新冠肺炎疫情仍连续滋扰全球市场,不外各大调研机构险些一致看好,即2021年整体市场需求将优于2020年水平,再加上2020下半年消费、车用及5G等芯片拉货量大增,使国际IDM大厂接单量爆满,产能供应远不及订单量,有望推动2021年营运更上一层楼。

IDM整车制造投资远景

(1)投资评级

在新冠疫情的影响下,强势拉动了电子消费品的需求。北美半导体装备出货指数创下历史新高,以半导体为代表的细分板块在全球主要市场均出现领先趋势,“缺芯涨价”险些成为贯串整年的主题。在这种情形下,IDM因其能够保障生产节奏和供货平安而被看好。

从中耐久的角度看,新能源汽车的生长、5G手艺的落地等可进一步拉动对电子元器件的需求,并预计将在2021年连续看涨。缺货涨价态势下,IDM的话语权会被重置,IDM可依附自有产能优势,保证下游客户供应,从而抢占市场,建议关注英特尔、三星、德州仪器的后续生长。

(2)风险因素

一是疫情影响频频,二是市场需求可能不及预期。

2020年的疫情,对产业生长节奏和市场需求发生了很大的影响。首先思量2020年上半年,由于在家事情与学习,使得数据中央和云服务,以及条记本电脑的相关芯片需求量暴增,但手机市场则较为昏暗。

而对比下半年,疫情缓解,经济苏醒,消费者走出家门,此时,手机市场又最先上涨,与此同时,上半年火爆的数据中央市场最先疲软,响应的处置器和存储芯片市场行情显著不如上半年。在这些纷繁庞大且难以展望的因素影响下,相对于晶圆代工,IDM的业绩时好时坏,显得没那么稳固,这成为了投资的一大风险。

3.2 芯片设计

3.2.1 无晶圆厂特点

无晶圆厂(Fabless)主要是指不从事生产、无半导体厂房的无厂半导体公司。无晶圆厂公司依赖晶圆代工公司(如台积电、联电等晶)生产产物,因此产能、手艺都受限于晶圆代工公司,但由于不必兴建及运营晶圆厂,很洪水平降低了公司成本。

3.2.2 无晶圆厂行业现状

凭证IC Insights宣布的讲述,展望2020年无晶圆厂的IC销售额将到达全球总销售额的32.9%,创历史新高。销售额增进率也有望到达22%,近1300亿美元。

2020年第三季度全球最大的五家无晶圆厂(划分是高通(Qualcomm),博通(Broadcom),英伟达(NVIDIA),联发科(MediaTek)及超微半导体(AMD)),其中英伟达、联发科及超威的营收增进均跨越了50%。

相较而言,IDM厂商2020年的增进额仅为6%。只管其销售额约为2670亿美元,约为无晶圆厂商的两倍多,但其增进速率近几年显著放缓,无晶圆厂商正在全力抢占市场。

3.2.3 行业转变

芯片应用行业的不停生长及新应用市场的兴起,不只推动了芯片设计行业的生长,也为芯片设计提出了不少挑战。如人工智能市场的泛起,要求芯片在处置能力、内存延迟及实时毗邻等方面的提升;各公司争取的数据中央市场,要求芯片能拥有更高的速率、更低的延迟;智能汽车行业的生长则要求芯片拥有更高的良品率、更低的错误等。

3.2.4 投资风险

最大的风险在于代工厂求过于供。由于无晶圆厂没有制造工厂,所有的产物生产均依赖代工厂商,在现有市场求过于供的情形下,不少无晶圆厂也泛起了缺货涨价等征象。

如:博通通知客户至少提前6个月的时间下订单;超微半导体多个产物也均显示缺货。同时由于商业环境的缘故原由,使得一些公司转单台积电,台积电求过于供也使得一些无晶圆厂泛起了缺货征象。

3.3  晶圆制造

3.3.1 晶圆制造手艺概览

晶圆制造是将设计疆土制成光罩,将光罩上的电路图形信息转移至硅片上,在晶圆上形成电路的历程。

晶圆的制造工艺虽然很庞大,但绝对难度并不是很高。其焦点难度在于半导体产物对晶圆的纯度要求很高,纯度需要到达99.999999999%或以上。而在举行硅的进一步提纯工艺中,光刻手艺的难度很高,这是晶圆制造最大的一个门槛,同时更突出显示在高端光刻机的全球欠缺与垄断。

3.3.2 2021年全球晶圆制造生长情形

晶圆市场的需求连续高涨。凭证IC Insights数据显示,2018年全球晶圆产能为1945万片/月,预计到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月,年复合增进率为5.3%。

2021年第一季度晶圆制造行业收入增速约20%。2020年,全球前五大厂商总产能占全球晶圆产能的54%,前五大纯晶圆代工厂(台积电、联电、格芯、中芯国际、力晶)占全球晶圆产能的24%。

据估量,2021年第一季度全球前十大晶圆代工厂营收将达225.9亿美元,同比增进20%。2021年第一季度全球晶圆代工产能主要,营收均同比有所增进,近期各晶圆厂更需要重新调配产能供应以知足汽车需求。

2021年供需缺口大幅攀升,涨价有望延续。消费电子和汽车行业正在进入硅含量急速提升周期。只管晶圆代工厂加大资源开支,但大部门用于先进制程及12寸产能。成熟制程扩产仍然较为缓慢,8寸仍是要害涨价环节。导致部门产物供需主要有可能连续到2022年底甚至2023年。

产能主要导致晶圆制造商资源开支麋集上升。2021年第一季度晶圆代工行业收入增速约20%,产能满载。诸多晶圆制造商均已公然宣布将在2021~2023年之间举行大规模的半导体装备投资,AMAT展望,全球正在踏入一轮新的10年以上的半导体投资周期。

3.3.3 芯片欠缺下晶圆制造特点

(1)终端企业恐慌性下单,制造了虚高的订单量,在未来1到2年内可能使得晶圆供应大于晶圆需求。

(2)全球漫衍式供应链受到袭击,供应链可能缩短。如:车企与手机厂商自制晶圆,供应链趋向集中化。

(3)以台积电为代表的晶圆制造商纷纷涨价,此举调治了市场晶圆供需,有利保障高端晶圆优先生产。

(4)日本丰田汽车的营业延续性设计(BCP)(维护供应链,削减地震海啸核电站事故影响),定期囤积要害零部件的行为可能会被诸多终端企业效仿。如:民众汽车实验跳过零部件供应商,直接向芯片制造商采购芯片,并确立芯片定期储存制度。

(5)晶圆行业龙头优势显著,话语权连续提升。在原质料价钱上涨、代工产能主要等因素的靠山下,龙头厂商的优势愈发凸显。龙头能够依赖规模优势,获得各方资源的倾斜,有能力通过涨价平衡供需,同时还能保证交货期,形成良性循环,从而进一步扩大市占率,集中优势加倍显著。

3.3.4 全球晶圆供需不平衡不充实缘故原由概览

(1)全球疫情导致的晶圆厂商错误预判,芯片厂商或减产或停产(狂风雪,防疫要求),或转产(芯片利润结构和需求结构改变,偏向消费电子)。

(2)晶圆生产周期长,工艺庞大,扩产难,行业壁垒高。

(3)以台积电为代表的几家供应商垄断全球晶圆供应。

(4)疫情以来,消费电子和新能源智能汽车单车芯片需求量(种类和数目)极大升高。

3.4 半导体质料装备

3.4.1 半导体装备

前道工艺装备(晶圆加工装备)(光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装备、洗濯装备等),后道工艺装备(封装测试装备)

图为前道晶圆制造七大步骤:

3.4.2 全球装备厂商

全球半导体装备厂商主要集中在美国日本、荷兰。

美国:AMAT、拉姆研究(LRCX)、科天(KLAC)、泰瑞达(TEL)

笼罩装备:刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积装备、掩模版制造装备、检测装备、测试装备、洗濯装备。

日本:东京电子、DNS、爱德万、日立高新

笼罩装备:刻蚀机、薄膜沉积装备、洗濯装备、热处置装备、涂胶机、显影机、退火装备、测试装备、洗濯装备、中低端光刻机(尼康、佳能)。

荷兰:阿斯麦(光刻机龙头)

3.4.3 2013-2021市场份额前五的装备公司(仅含美股公司)

到2020年市占率前五的装备公司划分为应用质料公司(AMAT)、拉姆研究(LRCX)、阿斯麦(ASML)、泰科电子(TEL)、科天(KLAC)

3.4.4 质料装备生长展望

凭证SEMI年终讲述显示:2020年全球装备规模为689亿美元,同比增添16%。5G、新能源汽车等行业的迅速生长必会动员半导体行业不停扩大。

未来趋势将出现出:新质料推动半导体器件刷新,模块化降低芯片设计门槛,以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大发作,6G,芯片制造商加速扩张战略在AloT市场,AI+LoT=a lot人工智能手艺+物联网等等的趋势。

4. 芯片欠缺的应对方案及未来产业生长

由于天灾人祸频发,加之半导体行业产能不足所导致的芯片荒征象,已经影响了诸多领域的生产,行业内各家龙头企业“八仙过海”,希望能在市场上占得先机获取优势职位。

但现在而言,各家公司无论是新建晶圆厂,照样“跨领域研发”都不能够快速化解全球市场现在所面临的棘手问题,因而希望投资者们能够理性张望。

然则无论是新晶圆厂的制作照样新领域的扩展,在半导体领域,装备和质料都是不能或缺的。

对投资者而言,与其预测是因特尔能够抢占先机?照样台积电可以快速扩产?亦或是高通能早日获得研发功效?不如静看行业内刚需的装备与质料,尤其是质料公司显得尤为要害。

事实想要大量生产芯片一定离不开高品质的质料,以是就现在形势而言AMAT、LRCX、ASML等质料与装备公司加倍值得关注。

总体而言,半导体产业是一个资金麋集型、手艺麋集型和人才麋集型的高科技产业,也是支持国民经济和社会生长的基础性、战略性和先导性产业。

受益于5G、消费电子、新能源汽车等下游需求增进等因素的影响,芯片欠缺将为大部门半导体公司迎来较好的生长时机,对投资者亦如是。


本文首发于微信民众号:阿浦美股。文章内容属作者小我私人看法,不代表和讯网态度。投资者据此操作,风险请自担。

Allbet欧博官网声明:该文看法仅代表作者自己,与本平台无关。转载请注明:万利逆商(www.ipfs8.vip):供应链角度谈论“芯片慌”

网友评论

  • (*)

最新评论

  •   美近日对华政策演讲散布虚假信息,抹黑中国内外政策。话里话外把中美关系出现问题归咎于中方,极力渲染所谓“中国威胁”。稍微对中美关系有所研究的人都会知道:这番“高论”完全是颠倒黑白。无论从历史经纬还是事实真相看,美国才是造成中美关系出现困局的始作俑者。有看点,中意

    1

站点信息

  • 文章总数:7183
  • 页面总数:0
  • 分类总数:8
  • 标签总数:2409
  • 评论总数:5863
  • 浏览总数:554636